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透水砖的气孔率要怎样进行降低

来源:www.deyix.com 发布时间:2021/12/28 10:31:14
  生产透水砖时,或多或少会产生一些气孔。在生产过程中,降低气孔率有助于提高瓷砖的硬度,提高瓷砖的质量。降低气孔率可采取以下措施:

  1.透水砖的颗粒组成与多熟粘土砖相似,选用粗、中、细合作。减少中问颗粒,加入细粉,适当增加临界颗粒尺度,可获得气孔率低、荷载软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的砖。

  2.提高成型压力是降低透水砖孔隙率的重要因素。冲突压砖机用于成型。在成型过程中,应通过实验确定砖坯的准确值。
透水砖的气孔率要怎样进行降低
  3.选用致密度高、吸水率低的原料,通过合理的级配,是制作低气孔透水砖的关键;

  4.配料按一定粒度要求成型干燥后,在1300-1400℃的高温下烧成;

  5.烧制过程中,温度一般控制在1350℃至1380℃之间。适当提高凹凸气孔透水砖的烧制温度(1420℃)。场景砖的缩短略有增加,使透水砖的密度略有增加,降低了低孔率。

  生产透水砖时,要注意颗粒的选择,适当提高烧制温度和成型压力,增加瓷砖的密度,称重一定重量,降低瓷砖的孔隙率。

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