透水砖的气孔率要怎样进行降低

  生产透水砖时，或多或少会产生一些气孔。在生产过程中，降低气孔率有助于提高瓷砖的硬度，提高瓷砖的质量。降低气孔率可采取以下措施：

  1.透水砖的颗粒组成与多熟粘土砖相似，选用粗、中、细合作。减少中问颗粒，加入细粉，适当增加临界颗粒尺度，可获得气孔率低、荷载软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的砖。

  2.提高成型压力是降低透水砖孔隙率的重要因素。冲突压砖机用于成型。在成型过程中，应通过实验确定砖坯的准确值。

  3.选用致密度高、吸水率低的原料，通过合理的级配，是制作低气孔透水砖的关键;

  4.配料按一定粒度要求成型干燥后，在1300-1400℃的高温下烧成;

  5.烧制过程中，温度一般控制在1350℃至1380℃之间。适当提高凹凸气孔透水砖的烧制温度(1420℃)。场景砖的缩短略有增加，使透水砖的密度略有增加，降低了低孔率。

  生产透水砖时，要注意颗粒的选择，适当提高烧制温度和成型压力，增加瓷砖的密度，称重一定重量，降低瓷砖的孔隙率。

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