烧结砖在烧制过程中可能会出现气孔。如果气孔太多,会对使用性能产生一定影响。因此,有必要采取一定的方法来降低气孔率,从而更好地发挥砖的使用性能。那么什么方法可以降低气孔率呢?让我们详细介绍一下。
1.温度一般控制在1350℃制在1350℃至1380℃,适当提高低孔粘土砖的烧成温度(1420℃),烧结砖的收缩略有增加,使耐火砖的密度略有增加,从而降低低孔隙率。
2.配料应按一定的粒度要求进行,经成型、干燥后,在1300-1400℃的高温下烧成。
3.选用高密度、低吸水率的原料,通过合理的级配是制作低孔烧结砖的关键。
以上三个方面可以很好地降低烧结砖的孔隙率。在实际应用过程中,应注意正确控制烧制温度。一般来说,孔隙的产生离不开烧制温度。在烧制过程中,应注意正确掌握烧制方法,温度不得随意调节,以免影响成品的效果。
众所周知,烧结砖作为一种绿色环保产品,可以在不受损的情况下多次使用。今天我们来看看烧结砖的回收价值。
1.烧结砖可以全部回收再利用。目前,西欧一些发达国家正在研究旧墙拆除的整体切割技术。据了解,满足未来重复使用的实际需要。
2.重复使用的烧结砖可以建造低能建筑。
3.在原材料和未来回收方面都具有很大的利用价值。在使用原材料时,一块新砖只使用我们常见的粘土,高温后内部的有害物质被杀死。可以说,从原材料来看,它有很大的优势。
随着建筑业的发展,许多建筑或建筑被拆除后,为了减少这部分建筑垃圾的危害,我们可以挑选出质量好、无损坏的烧结砖并重复使用。